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芯鈦科技”完成超億元融資，已公開9件發(fā)明專利申請

日期：2022-03-09 16:34:15    　　點擊：

近日，智能網聯(lián)汽車芯片廠商上海芯鈦信息科技有限公司(以下簡稱“芯鈦科技”)完成超億元的新一輪融資，投資方包括方廣資本、上汽創(chuàng)投等。據了解，本輪融資將用于加速推進芯鈦科技國產化車規(guī)級高端MCU產品的研發(fā)和量產落地，進一步豐富公司產品線。

MCU即微控制單元，又稱單片微型計算機或者單片機，是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當縮減，并將內存、計數器、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。諸如手機、PC外圍、遙控器，至汽車電子、工業(yè)上的步進馬達、機器手臂的控制等，都可見到MCU的身影。

據公司資料顯示，上海芯鈦信息科技有限公司成立于2017年，作為一家Fabless設計公司，擁有國內多家整車集團公司及跨國企業(yè)投資方。“芯鈦科技”總部位于上海，在長沙、北京、廣州等地設有分支機構，目前行業(yè)客戶遍及全球近80家整車和零部件供應商，已有多款量產車型上市銷售。“芯鈦科技”在自主創(chuàng)新的技術研發(fā)道路上不斷鉆研，以推動自主可控的汽車電子芯片及整體信息安全防護體系產業(yè)化為目標，在我國汽車智能化、網聯(lián)化的發(fā)展過程中提供相關產品和服務。

數據顯示，芯鈦科技目前共有9件已公開的專利申請，均為發(fā)明專利，主要圍繞芯片系統(tǒng)、車載通信網等相關領域進行專利布局。

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本文來源：http://yikezuche.cn/2022/hyxw_0309/6903.html

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